Внутренние компоненты реактора гидрогенизации из поликристаллического кремния

Применение:

Применение внутренних частей поликремниевых реакторов охватывает В частности, в производстве полупроводников, фотовольтаики, химической промышленности и других областях, а также в таких высокотехнологичных отраслях, как новая энергетика и аэрокосмическая промышленность. Ниже приведены конкретные сценарии применения и отраслевые характеристики:

 

• Полупроводниковая промышленность

Производство монокристаллического кремния: поликристаллический кремний очищается (например, методом зонной плавки, методом Zzopull) для получения монокристаллических кремниевых стержней высокой чистоты, которые используются в производстве интегральных схем (ИС), микропроцессоров, чипов памяти и других полупроводниковых устройств.

Особые требования: Чистота поликремния полупроводникового класса должна достигать более 9N (99,9999999%), чистота и коррозионная стойкость внутренних частей реактора должны быть чрезвычайно высокими, необходимо избегать загрязнения ионами металлов или частицами.

 

• Фотоэлектрическая (солнечная) промышленность

Производство поликристаллических слитков/монокристаллических пластин: Из поликристаллического кремния методом направленного затвердевания или цизорального вытягивания получают слитки/инготы, которые разрезают на пластины для производства солнечных батарей.

Доля рынка: Фотоэлектрическая промышленность потребляет около 90% мирового производства поликремния и является крупнейшей областью его применения.

 

• Химическая промышленность и производство новых материалов - Силиконовые материалы

Сценарии применения: Поликремний используется в качестве сырья для производства промежуточных продуктов, таких как трихлорсилан и тетрахлорид кремния, и дальнейшего синтеза силиконового масла, силиконовой резины, силиконовой смолы и других силиконовых продуктов для строительных герметиков, электронных упаковочных материалов, медицинских приборов и т.д.

Особенности отделки: реакторы должны быть устойчивы к коррозии, вызываемой хлористым водородом (HCl), для этого используют сплав Хастеллой (например, C-276) или эмалевое покрытие отделки, а газораспределительные устройства должны улучшать смешивание газа с жидкостью (например, струйные распылители).

 

• Новые энергетические транспортные средства и накопители энергии

Косвенные применения: Поликремний используется в производстве IGBT-чипов (биполярных транзисторов с изолированным затвором), которые являются основными компонентами электронных систем управления и зарядных свай для новых энергетических транспортных средств; анодные материалы на основе кремния используются в литиевых батареях для повышения плотности энергии.

Требования к отделке: Отделка поликремния полупроводникового класса должна соответствовать более высокому уровню чистоты (например, технология уплотнения магнитной жидкостью для предотвращения попадания внешних частиц).

 

• Аэрокосмическая и оборонная промышленность

Сценарии применения: Высокочистый поликремний используется в производстве радиорубок, инфракрасных оптических окон (с использованием светопропускающих свойств кремния) и материалов для терморегулирования космических аппаратов (например, композитов на основе кремния).

Технические требования: Внутренние компоненты проходят испытания в экстремальных условиях (например, в вакууме, в циклах высоких и низких температур) и изготавливаются из монокристаллического графита или компонентов с сапфировым покрытием для обеспечения долговременной надежности.